標準光模塊

標準協(xié)議光模塊

兼容協(xié)議光模塊

其它種類(lèi)光器件

技術(shù)支持

USOT光模塊

USOT光模塊

北億纖通Micro-SOT光模塊/USOT光模塊

  • 更緊湊的結構設計
  • 適應于高速信號完整性的表貼I/O引腳
  • 全金屬外殼
  • 軍品級溫度范圍,采用抗振動(dòng)設計
  • 具備接收數據信號檢測功能
  • 僅使用+3.3 V單電源
  • 帶尾纖光接口、法蘭接口等形式
  • Micro-SOT型光模塊引腳及安裝尺寸全面兼容STRATOS光模塊/USOT光模塊


應用
Micro-SOT系列微型光收發(fā)模塊提供一個(gè)可靠的、高效的數字光纖通信應用,傳輸速率最高達10Gbps,傳輸距離最遠可達160km。模塊可廣泛應用于各種數字光通信系統,如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機等。

描述

Micro-SOT系列微型光收發(fā)模塊/USOT光模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個(gè)小尺寸金屬殼體內,增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD,發(fā)送信號引腳( TD+和TD-)接口電平標準為CML。
光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器,接收信號引腳( RD+和RD-)接口電平標準為CML。接收信號檢測引腳( SD)接口電平為標準LVTTL。通過(guò)發(fā)射使能引腳( TDIS)可使模塊進(jìn)入節電模式。模塊引腳及安裝尺寸全面兼容STRATOS公司的同類(lèi)產(chǎn)品。功能引腳,安裝及外形尺寸可根據用戶(hù)要求定制,應用靈活。采用工業(yè)標準接口形式,可根據需要采用各種連接方式的標準光接頭,為光纖鏈路提供可靠的連接。模塊經(jīng)過(guò)嚴格的軍品級篩選及環(huán)境試驗,保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應性,具有抗振動(dòng)、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應性強等特點(diǎn),廣泛適用于機載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小,重量輕,全金屬結構,高度僅8mm,易于安裝在空間狹小的插板或機箱內。

 

模塊產(chǎn)品型號

封裝可選

波長(cháng)可選 速率可選  傳輸距離可選 工作溫度

FSOT:F-tone Micro-SOT型光模塊 (光模塊引腳及安裝尺寸全面兼容STRATOS光模塊/USOT光模塊)

結構類(lèi)型:?jiǎn)卫w表貼型FC接口(37mm×14.5mm×9.5mm)

結構類(lèi)型:?jiǎn)卫w表貼型尾纖式(41.5mm×14.5mm×9.5mm)

結構類(lèi)型:雙纖表貼型DIN接口(39mm×14.5mm×9.5mm)

結構類(lèi)型:雙向表貼型尾纖式(44.5mm×14.5mm×9.5mm)

 

單纖1310/1550nm;

單纖1490nm/1550nm;

單纖1270/1330nm

雙纖850nm

雙纖1310nm

雙纖1550nm

雙纖CWDM

雙纖DWM

2.5Gbps

4.25Gbps

10GGbps

≥2Km

≥10Km

≥20Km

≥0.2Km

0~160KM可選;

-40~85度

軍品級DIN光模塊

10G 1310nm USOT RJ LC光模塊

10G 1310nm USOT RJ LC光模塊

10G 1310nm USOT RJ LC光模塊

北億纖通推出的FT-AK-ULC-1396-XX雙纖表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個(gè)小尺寸金屬殼體內,增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD,發(fā)送信號引腳(TD+和TD-)接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器,接收信號引腳(RD+和RD-)接口電平標準為CML。

10G 850nm USOT RJ LC光模塊

10G 850nm USOT RJ LC光模塊

10G 850nm USOT RJ LC光模塊

北億纖通推出的FT-AK-ULC-8596-XX雙纖表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個(gè)小尺寸金屬殼體內,增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD,發(fā)送信號引腳(TD+和TD-)接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器,接收信號引腳(RD+和RD-)接口電平標準為CML。

155M 1310nm USOT RJ LC光模塊

155M 1310nm USOT RJ LC光模塊

155M 1310nm USOT RJ LC光模塊

北億纖通推出的FT-AK-ULC-1303-XX雙纖表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個(gè)小尺寸金屬殼體內,增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD,發(fā)送信號引腳(TD+和TD-)接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器,接收信號引腳(RD+和RD-)接口電平標準為CML。

2.5Gbps 單路光收發(fā)一體模塊

2.5Gbps 單路光收發(fā)一體模塊

2.5Gbps 單路光收發(fā)一體模塊

產(chǎn)品描述
此款光模塊是一款低功耗、高性能的雙纖雙向收發(fā)一體模塊。傳輸速率高達 2.5Gbps,模塊發(fā)射、接收波長(cháng)均為 850nm。3.3V 直流供電,光接口為 ST 接口。發(fā)射部分采用高功率 LD,信號引腳(TD+和 TD-)接口電平標準為 CML 或 LVPECL。接收部分包括 PIN 和限幅放大器,信號引腳(RD+和 RD-)接口電平標準為 CML。模塊還具有發(fā)送信號關(guān)斷控制及無(wú)光告警功能。

6.25Gbps 單路光收發(fā)一體模塊

6.25Gbps 單路光收發(fā)一體模塊

6.25Gbps 單路光收發(fā)一體模塊

產(chǎn)品描述
該單路光收發(fā)一體模塊是一款低功耗、高性能、高可靠的單纖雙向 FC 接口模塊。典型傳輸速率 6.25Gbps。DC 3.3V 直流供電,工業(yè)級溫度。發(fā)射部分信號引腳(TD+和 TD-)接口電平標準為 CML。接收部分包括 PIN 和限幅放大器,信號引腳(RD+和 RD-)接口電平標準為 CML。模塊還具有發(fā)送信號關(guān)斷控制及接收信號檢測功能。

6G 1310nm USOT RJ LC光模塊

6G 1310nm USOT RJ LC光模塊

6G 1310nm USOT RJ LC光模塊

北億纖通推出的FT-AK-ULC-1360-XX雙纖表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個(gè)小尺寸金屬殼體內,增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD,發(fā)送信號引腳(TD+和TD-)接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器,接收信號引腳(RD+和RD-)接口電平標準為CML。

6G 850nm USOT RJ LC光模塊

6G 850nm USOT RJ LC光模塊

6G 850nm USOT RJ LC光模塊

北億纖通推出的FT-AK-ULC-8560-XX雙纖表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個(gè)小尺寸金屬殼體內,增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD,發(fā)送信號引腳(TD+和TD-)接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器,接收信號引腳(RD+和RD-)接口電平標準為CML。

 USOT單纖表貼10G FC光模塊

Micro-SOT/USOT單纖表貼10G FC光模塊

Micro-SOT/USOT單纖表貼10G FC光模塊:FSOT-Bxx1X-FI

Micro-SOT/USOT單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊提供一個(gè)可靠的、高效的數字光纖通信應用,傳輸速率最高達10Gbps,傳輸距離最遠可達30km(0~160KM可選)。模塊可廣泛應用于各種數字光通信系統,如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機等。Micro-SOT/USOT單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個(gè)小尺寸金屬殼體內,增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD,發(fā)送信號引腳(TD+和TD-)接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器,接收信號引腳(RD+和RD-)接口電平標準為CML。接收信號檢測引腳(SD)接口電平為標準LVTTL。通過(guò)發(fā)射使能引腳(TDIS)可使模塊進(jìn)入節電模式。模塊經(jīng)過(guò)嚴格的軍品級篩選及環(huán)境試驗,保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應性,具有抗振動(dòng)、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應性強等特點(diǎn),廣泛適用于機載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小,重量輕,全金屬結構,高度僅8mm,易于安裝在空間狹小的插板或機箱內。

 

 USOT單纖表貼10G尾纖式光模塊

Micro-SOT/USOT單纖表貼10G尾纖式光模塊

Micro-SOT/USOT單纖表貼10G尾纖式光模塊:FSOT-Bxx1X-PI

Micro-SOT/USOT單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊提供一個(gè)可靠的、高效的數字光纖通信應用,傳輸速率最高達10Gbps,傳輸距離最遠可達30km(0~160KM可選)。模塊可廣泛應用于各種數字光通信系統,如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機等。Micro-SOT/USOT單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個(gè)小尺寸金屬殼體內,增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD,發(fā)送信號引腳(TD+和TD-)接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器,接收信號引腳(RD+和RD-)接口電平標準為CML。接收信號檢測引腳(SD)接口電平為標準LVTTL。通過(guò)發(fā)射使能引腳(TDIS)可使模塊進(jìn)入節電模式。模塊經(jīng)過(guò)嚴格的軍品級篩選及環(huán)境試驗,保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應性,具有抗振動(dòng)、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應性強等特點(diǎn),廣泛適用于機載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小,重量輕,全金屬結構,高度僅8mm,易于安裝在空間狹小的插板或機箱內。

 

USOT單纖表貼2.5G FC光模塊

Micro-SOT/USOT單纖表貼2.5G FC光模塊

Micro-SOT/USOT單纖表貼2.5G FC光模塊:FSOT-Bxx24-FI

FSOT-Bxx24-xxx單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊提供一個(gè)可靠的、高效的數字光纖通信應用,傳輸速率最高達2.5Gbps,傳輸距離最遠可達30km(0~160km可選)。模塊可廣泛應用于各種數字光通信系統,如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機等。FSOT-Bxx24-xxx單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個(gè)小尺寸金屬殼體內,增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD,發(fā)送信號引腳(TD+和TD-)接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器,接收信號引腳(RD+和RD-)接口電平標準為CML。接收信號檢測引腳(SD)接口電平為標準LVTTL。通過(guò)發(fā)射使能引腳(TDIS)可使模塊進(jìn)入節電模式。模塊經(jīng)過(guò)嚴格的軍品級篩選及環(huán)境試驗,保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應性,具有抗振動(dòng)、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應性強等特點(diǎn),廣泛適用于機載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小,重量輕,全金屬結構,高度僅8mm,易于安裝在空間狹小的插板或機箱內.

 

USOT單纖2.5G尾纖式光模塊

Micro-SOT/USOT單纖表貼2.5G尾纖式光模塊

Micro-SOT/USOT單纖表貼2.5G尾纖式光模塊:FSOT-Bxx24-PI

 

FSOT-Bxx24-PI單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊提供一個(gè)可靠的、高效的數字光纖通信應用,傳輸速率最高達2.5Gbps,傳輸距離最遠可達30km(0~160KM可選)。模塊可廣泛應用于各種數字光通信系統,如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機等。FSOT-Bxx24-PI單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個(gè)小尺寸金屬殼體內,增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD,發(fā)送信號引腳(TD+和TD-)接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器,接收信號引腳(RD+和RD-)接口電平標準為CML。接收信號檢測引腳(SD)接口電平為標準LVTTL。通過(guò)發(fā)射使能引腳(TDIS)可使模塊進(jìn)入節電模式。模塊經(jīng)過(guò)嚴格的軍品級篩選及環(huán)境試驗,保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應性,具有抗振動(dòng)、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應性強等特點(diǎn),廣泛適用于機載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小,重量輕,全金屬結構,高度僅8mm,易于安裝在空間狹小的插板或機箱內。

USOT單纖表貼4.25G FC光模塊

Micro-SOT/USOT單纖表貼4.25G FC光模塊

Micro-SOT/USOT單纖表貼4.25G FC光模塊:FSOT-Bxx24-FI

Micro-SOT/USOT單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊提供一個(gè)可靠的、高效的數字光纖通信應用,傳輸速率最高達4.25Gbps,傳輸距離最遠可達30km(0~160KM可選)。模塊可廣泛應用于各種數字光通信系統,如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機等。Micro-SOT/USOT單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個(gè)小尺寸金屬殼體內,增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD,發(fā)送信號引腳(TD+和TD-)接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器,接收信號引腳(RD+和RD-)接口電平標準為CML。接收信號檢測引腳(SD)接口電平為標準LVTTL。通過(guò)發(fā)射使能引腳(TDIS)可使模塊進(jìn)入節電模式。模塊經(jīng)過(guò)嚴格的軍品級篩選及環(huán)境試驗,保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應性,具有抗振動(dòng)、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應性強等特點(diǎn),廣泛適用于機載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小,重量輕,全金屬結構,高度僅8mm,易于安裝在空間狹小的插板或機箱內。

USOT單纖表貼4.25G 尾纖式光模塊

Micro-SOT/USOT單纖表貼4.25G 尾纖式光模塊

Micro-SOT/USOT單纖表貼4.25G 尾纖式光模塊:FSOT-Bxx42-PI

Micro-SOT/USOT單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊提供一個(gè)可靠的、高效的數字光纖通信應用,傳輸速率最高達4.25Gbps,傳輸距離最遠可達30km(0~160KM可選)。模塊可廣泛應用于各種數字光通信系統,如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機等。Micro-SOT/USOT單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個(gè)小尺寸金屬殼體內,增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD,發(fā)送信號引腳(TD+和TD-)接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器,接收信號引腳(RD+和RD-)接口電平標準為CML。接收信號檢測引腳(SD)接口電平為標準LVTTL。通過(guò)發(fā)射使能引腳(TDIS)可使模塊進(jìn)入節電模式。模塊經(jīng)過(guò)嚴格的軍品級篩選及環(huán)境試驗,保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應性,具有抗振動(dòng)、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應性強等特點(diǎn),廣泛適用于機載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小,重量輕,全金屬結構,高度僅8mm,易于安裝在空間狹小的插板或機箱內。

USOT雙纖表貼4.25G DIN光模塊

Micro-SOT/USOT雙纖表貼10G DIN光模塊

Micro-SOT/USOT雙纖表貼10G DIN光模塊:FSOT-xxx1X-DI(雙纖收發(fā)一體/雙發(fā)雙收可選)

Micro-SOT/USOT雙纖表貼型光收發(fā)模塊提供一個(gè)可靠的、高效的數字光纖通信應用,傳輸速率最高達10Gbps,傳輸距離最遠可達30km(0~160KM可選)。模塊可廣泛應用于各種數字光通信系統,如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機等。Micro-SOT/USOT雙纖表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個(gè)小尺寸金屬殼體內,增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD,發(fā)送信號引腳(TD+和TD-)接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器,接收信號引腳(RD+和RD-)接口電平標準為CML。接收信號檢測引腳(SD)接口電平為標準LVTTL。通過(guò)發(fā)射使能引腳(TDIS)可使模塊進(jìn)入節電模式。模塊經(jīng)過(guò)嚴格的軍品級篩選及環(huán)境試驗,保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應性,具有抗振動(dòng)、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應性強等特點(diǎn),廣泛適用于機載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小,重量輕,全金屬結構,高度僅8mm,易于安裝在空間狹小的插板或機箱內。

 

USOT雙纖表貼10G尾纖式光模塊

Micro-SOT/USOT雙纖表貼10G尾纖式光模塊

Micro-SOT/USOT雙纖表貼10G 尾纖式光模塊:FSOT-xxx1X-PI(雙纖收發(fā)一體/雙發(fā)雙收可選)

Micro-SOT/USOT雙纖表貼型光收發(fā)模塊提供一個(gè)可靠的、高效的數字光纖通信應用,傳輸速率最高達10Gbps,傳輸距離最遠可達30km(0~160KM可選)。模塊可廣泛應用于各種數字光通信系統,如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機等。Micro-SOT/USOT雙纖表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個(gè)小尺寸金屬殼體內,增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD,發(fā)送信號引腳(TD+和TD-)接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器,接收信號引腳(RD+和RD-)接口電平標準為CML。接收信號檢測引腳(SD)接口電平為標準LVTTL。通過(guò)發(fā)射使能引腳(TDIS)可使模塊進(jìn)入節電模式。模塊經(jīng)過(guò)嚴格的軍品級篩選及環(huán)境試驗,保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應性,具有抗振動(dòng)、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應性強等特點(diǎn),廣泛適用于機載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小,重量輕,全金屬結構,高度僅8mm,易于安裝在空間狹小的插板或機箱內。

 

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