標準光模塊

標準協(xié)議光模塊

兼容協(xié)議光模塊

其它種類(lèi)光器件

技術(shù)支持

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微型可插拔BGA光模塊

微型可插拔BGA光模塊
微型可插拔BGAf封裝光模塊

產(chǎn)品特性

        微插座可插拔BGA封裝形式,高密度,小尺寸
多路信號并行傳輸
 工作溫度范圍寬、無(wú)需額外輔助散熱
具有電磁輻射小、抗干擾能力強等特點(diǎn)
 高可靠設計,性能穩定
廣泛應用于光背板傳輸、并行光互連等

典型產(chǎn)品

傳輸速率

產(chǎn)品名稱(chēng)

6.25G

FBGA-12T62-02x-xx十二路并行發(fā)射光模塊

FBGA-12R62-02x-xx十二路并行接收光模塊

FBGA-4TR62-02x-xx四路并行光收發(fā)一體模塊

10G

FBGA-4TR1X-02x-xx四路并行光收發(fā)一體模塊

FBGA-12T1X-02x-xx十二路并行發(fā)射光模塊

FBGA-12R1X-02x-xx十二路并行接收光模塊

微型可插拔BGA光模塊

BGA 10G十二路并行發(fā)射光模塊

BGA 10G十二路并行發(fā)射光模塊

BGA 10G十二路并行發(fā)射光模塊

特性

典型傳輸速率10G(單通道)
微插座可插拔BGA封裝形式
十二路信號并行傳輸,發(fā)射光模塊
采用VCSEL陣列,具有功耗小的特點(diǎn)
工作溫度-40℃~+70℃
 3.3V單電源供電

應用:甚短距離的高速數據通信連接(板級互連、機架間互連、系統級互連),服務(wù)器與存儲器陣列的互連。

BGA 10G十二路并行接收光模塊

BGA 10G十二路并行接收光模塊

BGA 10G十二路并行接收光模塊

特性

 典型傳輸速率10G(單通道)
 微插座可插拔BGA封裝形式
 十二路信號并行傳輸,接收光模塊
 采用PIN陣列,具有功耗小的特點(diǎn)
 工作溫度-40℃~+70℃
 3.3V單電源供電

應用;甚短距離的高速數據通信連接(板級互連、機架間互連、系統級互連),服務(wù)器與存儲器陣列的互連。

BGA 10G并行四收四發(fā)光模塊

BGA 10G并行四收四發(fā)光模塊

BGA 10G并行四收四發(fā)光模塊 

特性

 典型傳輸速率10G(單通道)
微插座可插拔BGA封裝形式
八路信號并行傳輸,光收發(fā)一體模塊
采用VCSEL/PIN陣列,具有功耗小的特點(diǎn)
工作溫度-40℃~+70℃
 3.3V單電源供電

應用:甚短距離的高速數據通信連接(板級互連、機架間互連、系統級互連),服務(wù)器與存儲器陣列的互連。

BGA 6.25G十二路并行接收光模塊

BGA 6.25G十二路并行接收光模塊

BGA 6.25G十二路并行接收光模塊

特性

           典型傳輸速率6.25G(單通道)
 微插座可插拔BGA封裝形式
 十二路信號并行傳輸,接收光模塊
采用PIN陣列,具有功耗小的特點(diǎn)
工作溫度-40℃~+70℃
3.3V單電源供電

應用:甚短距離的高速數據通信連接(板級互連、機架間互連、系統級互連),服務(wù)器與存儲器陣列的互連。

BGA 6.25G并行四收四發(fā)光模塊

BGA 6.25G并行四收四發(fā)光模塊

BGA 6.25G并行四收四發(fā)光模塊

特性

典型傳輸速率6.25G(單通道)
微插座可插拔BGA封裝形式
八路信號并行傳輸,光收發(fā)一體模塊
采用VCSEL/PIN陣列,具有功耗小的特點(diǎn)
工作溫度-40℃~+70℃
3.3V單電源供電

應用:甚短距離的高速數據通信連接(板級互連、機架間互連、系統級互連),服務(wù)器與存儲器陣列的互連。

微型可插拔BGA 6.25G十二路并行發(fā)射光模塊

微型可插拔BGA 6.25G十二路并行發(fā)射光模塊

微型可插拔BGA 6.25G十二路并行發(fā)射光模塊

特性

典型傳輸速率6.25G(單通道)
微插座可插拔BGA封裝形式
十二路信號并行傳輸,發(fā)射光模塊
采用VCSEL陣列,具有功耗小的特點(diǎn)
工作溫度-40℃~+70℃
3.3V單電源供電

應用:甚短距離的高速數據通信連接(板級互連、機架間互連、系統級互連),服務(wù)器與存儲器陣列的互連。

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